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工商時報【新竹訊】

經濟部能源局於3月29日假中科中興大學智財中心，與統一企業台中廠舉辦高效率馬達技術研習班，吸引了中部各工業區廠商踴躍參加。

去（101）年度，經濟部能源局高效率馬達工業動力設備能源效率驗證與推廣計畫（以下稱高效率馬達計畫），在全國北、中、南、東部，協助工業用電戶進行馬達動力設備節能診斷及輔導改善（包含馬達、空壓機、泵浦…等馬達動力設備），透過研習班與臨廠診斷，傳授廠商自我節能診斷技術，使廠商透過計畫體檢，未來能夠自行針對佔工廠用電7成以上之馬達動力設備，進行節能診斷評估，後續並持續自行或委託設備技術廠商，協助改善。

此活動針對上述所提去年進行臨廠診斷與節能改善廠商中，願意成為計畫輔導示範之廠商案例進行發表（節能均在15％以上），並獲統一企業同意於台中總廠進行示範觀摩，使參與廠商能針對介紹案例有實際體驗並對後續規劃改善構想進行技術交流討論，活動後可自我進行評估或由計畫協助診斷，俾利後續進行馬達動力設備之節能改善。

高效率馬達計畫為包含我國、國際能源總署、歐盟、美、加、澳、日、韓、中國大陸…在內等國（組織），於20多年前鑑於馬達設備用電佔所有用電最高（全球終端用電40％~50％，工業用電70％），故陸續成立政策與相關計畫推動馬達動力設備節能，計畫包含協助提供政府政策推動建言、協助建立能源效率管理制度、建立驗證機制與檢測（國家）實驗室、國際合作與修訂法規標準、協助產業發展所需之高效率馬達設備效率提昇技術，並將高效率馬達設備技術推廣至各界（如本活動）。

近年因應全球經濟能資源情勢，各國陸續提昇其馬達動力設備最低能源效率標準（MEPS），以期能夠達到節能、經濟與環保目標，而馬達屬於工業不可或缺設備，故而能源局等各政府單位及產業界公協會，多次召集討論並推出各項措施，期能保有國際市場並開發新商機，亦能提昇國人生活環境水準。

本活動相關資訊可參閱網站：hem.org.tw。（經濟部能源局廣告）

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)今年超高解析4K2K大電視需求可望起飛，相關LCD面板驅動IC也將同步成長，後段封測台廠南茂和頎邦也可順勢展翼。

市場預期，超高解析4K2K大電視今年可明顯擴大滲透率，包括索尼(Sony)、樂金(LG)；中國大陸的TCL、創維(Skyworth)、海信(Hisense)等電視廠商，都陸續推出4K2K大電視，搶占市場先機。

鴻海先前也表示，最快今年底到明年初，集團將推出4K2K大電視產品。

熟悉4K2K電視的產業人士表示，遊戲機將領先其他電子終端產品，率先支援4K2K顯示功能，包括索尼和微軟的遊戲機新品，預計都可支援4K2K顯示功能；另外美國視訊串流和電視劇內容供應商，也準備好支援4K2K顯示功能。

整體觀察，4K2K大電視利潤相對豐厚。產業人士指出，同樣尺寸面板的超高解析4K2K大電視，成本比全高解析度(FHD)大電視增加50%，但4K2K大電視市場售價，可較FHD大電視增加3倍到10倍。

另一方面，4K2K大電視所需驅動IC顆數，也較FHD大電視增加，這對面板驅動IC封測廠來說，是千載難逢的商機。

南茂董事長鄭世杰就指出，今年LCD驅動IC需求比往年強勁，超高解析4K2K大電視市場需求增溫是主要動能之一，兩大面板台廠積極推動4K2K面板出貨。

LCD驅動IC封測廠頎邦也看好今年4K2K大電視滲透率，預估今年4K2K大電視滲透率可提高到近2成。

4K2K大電視正逐步拉抬LCD面板驅動IC封測台廠的營運動能。鄭世杰指出，4K2K電視驅動IC使用量，可較一般高解析電視增加2到4倍。

頎邦指出，FHD大電視所需面板驅動IC顆數約11顆到14顆左右，4K2K大電視所需顆數可增加到30顆到40顆，大幅增加驅動IC封測量的產能需求。

產業人士觀察，目前兩大面板台廠推出4K2K面板，使用驅動IC顆數都在30顆以上。

看好4K2K大電視帶動LCD面板驅動IC需求，後段封測台廠南茂和頎邦，紛紛提高資本支出和產能規劃。

南茂表示，今年資本支出規模約新台幣25億到28億元，主要以LCD驅動IC所需的測試產能為主，約占資本支出總額5成。

鄭世杰指出，未來1到2年南茂驅動IC產能將持續不足，沒有價格壓力，客戶不斷要求南茂提高產能。

頎邦表示，4K2K電視發酵，頎邦8吋金凸塊晶圓和大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝稼動率可大幅提升，將明顯挹注獲利和毛利率。

看好下半年4K2K大電視帶動大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶封裝捲帶材料需求，為穩定相關貨源，頎邦擬透過發行新股並透過股份轉換方式，取得欣寶電子100%股權，提供客戶一站式解決方案。

產業人士表示，欣寶目前是台灣供應COF封裝捲帶材料的最大廠商，相關供應商還包括長華電材，目前欣寶和長華占全球大尺寸面板驅動IC封裝捲帶材料出貨比重約2成。

產業人士指出，目前全球最大COF封裝捲帶材料供應商以韓系廠商為主，包括三星旗下STEMCO和LG旗下的LGIT等，占全球COF封裝捲帶材料出貨比重7成。

鄭世杰表示，COF封裝捲帶材料供應，台灣自製率相對較低，頎邦願意穩定COF封裝捲帶材料供應來源，對產業是正面發展，樂觀其成；南茂相關捲帶材料由客戶穩定供應，未來2年不會有影響。

整體觀察，頎邦第3季電視產品驅動IC封測表現，可季增2成以上；南茂第2季開始業績逐季向上，毛利率可季增，今年驅動IC和金凸塊晶圓是主要成長動力。今年4K2K大電視成長，可望明顯拉抬驅動IC後段封測台廠業績表現。1020525